-
- 特朗普称应废除美国芯片法案
- 实时讯息
2025-03-05 11:00:03
-
据央视新闻消息，当地时间4日，美国总统特朗普在国会联席会议演讲中表示，美国应该废除芯片法案。美国芯片法案办公室裁员约三分之一当地时间3月4日，两位知情人士表示，美国商务部负责监管芯片制造商390亿美元制造补贴的办公室约三分之一的员工本周被解雇。知情人士称，约有40名员工于3日被解雇，这些处于试用期的
-
- 华为FreeBuds 6正式发布 内置麒麟A2芯片 售999元
- 实时讯息
2025-03-20 16:00:03
-
【CNMO科技消息】3月20日，在今日的华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会上，华为FreeBuds 6耳机正式发布，售价999元。据介绍，新耳机内置麒麟A2芯片，通过星闪连接技术实现8Mbps蓝牙传输速度，配合L2HC 4.0协议可支持48kHz/24bit无损音质，让无线耳机也能呈现录音室级
-
- 几家欢喜几家愁，半导体企业如何突破”困局“？
- 实时讯息
2025-04-15 07:00:04
-
近期，半导体行业热度居高不下，成为市场焦点。iFinD数据显示，半导体设备ETF上周日均成交额超7400万，连续两日获近1300万元资金净申购，ETF规模涨至近8亿元，资金持续增仓半导体上游设备与材料环节。消息面上，美国宣布对部分半导体产品及设备豁免“对等关税”。然而，近年来全球半导体产业增长态势不
-
- 消息称腾讯向英伟达采购数十亿元H20芯片，目标实现AI应用规模化
- 实时讯息
2025-03-13 17:00:03
-
IT之家 3 月 13 日消息，《财经》杂志今日放出消息称，腾讯公司正在加速大模型应用的推进，近期为此向英伟达采购一批新芯片，为向腾讯按时交付订单，英伟达 H20 芯片短期出现供不应求的情况。一位接近英伟达的人士表示，腾讯的这笔订单金额约合几十亿元量级。截至发稿，腾讯对此未有回应。一位阿里云人士表示
-
- 4月登场！全新智己L6官图正式发布：这红色很优雅
- 实时讯息
2025-03-31 09:00:03
-
【CNMO科技消息】3月31日，智己汽车官方宣布“全新智己L6来了！”CNMO了解到，智己汽车公布新车将于4月发布的同时，还放出了红色车漆的图片。全新智己L6官图如图，全新智己L6的红色车身看起来十分优雅，配色黑色车顶，简约大气感扑面而来。从细节来看，新车的外观设计变化不是很大，尤其尾部和现款车型基
-
- 兴福电子董事长：为更高端、更先进制程的“中国芯”关键材料提供安全可靠的供应链支撑
- 实时讯息
2025-03-05 16:00:03
-
全国人大代表、兴福电子（688545）董事长李少平表示，政府工作报告“重墨”描绘创新蓝图，提出推进高水平科技自立自强，强化关键核心技术攻关和前沿性、颠覆性技术研发，加快组织实施和超前布局重大科技项目。一颗“小”芯片，掌握着国家的“大”未来，兴福电子将持续攻关芯片国产化的关键技术，依托科技创新赋能发展
-
- 半导体板块走低，关注芯片ETF易方达(516350)、半导体设备ETF易方达(159558)等产品投资机会
- 实时讯息
2025-03-20 20:00:03
-
半导体板块今日表现弱势，截至收盘，上证科创板50成份指数下跌1.1%，中证芯片产业指数下跌0.9%，中证半导体材料设备主题指数下跌1.2%，国证信息技术创新主题指数下跌1.3%。每日经济新闻
-
- 英伟达盘前股价上涨！黄仁勋到访北京：希望继续与中国合作
- 实时讯息
2025-04-17 18:00:04
-
据央视财经报道，17日，中国贸促会会长任鸿斌在北京与英伟达公司首席执行官黄仁勋举行会谈。这是黄仁勋时隔3个月再次到访北京。黄仁勋在会谈中表示，中国是英伟达非常重要的市场，希望继续与中国合作。中国贸促会会长 任鸿斌：两天前，美国政府决定对英伟达对华出口的H20芯片，实施无限期出口管制，您如何评估这一决
-
- 挑高增长，也挑高质量，“苏大强”的经济密码
- 实时讯息
2025-03-17 18:00:03
-
圆满实现“十四五”发展目标，经济大省要挑大梁。今年全国两会期间，习近平总书记在参加江苏代表团审议时，提出江苏要把握好“挑大梁”的四个着力点，为全国发展大局作贡献。这既是对江苏的殷殷嘱托，也为经济大省的工作指明了方向。总书记参加江苏代表团审议2024年江苏地区生产总值达13.7万亿元、增长5.8%，增
-
- 英特尔CEO陈立武：将招募顶尖工程人才 转向AI芯片和晶圆代工
- 实时讯息
2025-04-01 14:00:04
-
4月1日凌晨，英特尔（Intel）CEO 陈立武在 Intel Vision 2025大会上发表了约30分钟的演讲。这是他上任14天以来的首次公开露面。在这场演讲中，陈立武表示，英特尔将剥离与使命无关的资产，转向AI专用芯片（purpose-built silicon）和代工（Foundry）等重点
